共话金融科技创新，天玑科技携金融行业解决方案亮相“双峰”会！
2024-04-26 20:53:07
10月28日-10月30日，由中国信息通信研究院、苏州市金融科技协会联合举办的第四届中国金融科技产业峰会、第三届中新（苏州）金融科技应用博览会成功亮相苏州国际博览中心，两大科技盛会汇聚金融科技新成果，展示科技赋能金融业数字化升级的前沿风貌。
中国金融科技产业峰会、中新（苏州）金融科技应用博览会已连续成功举办多届，成为国内金融科技产业交流的重要平台。
与以往相比，今年的大会全面提升国内外金融科技创新资源整合能力，设置1场主论坛、14场分论坛，展览面积达12000平方米，参展企业包括中国银行、银联商务、华为、上交所、博云等金融机构与科技企业近120家。
金融与科技的深度融合，正在为创新驱动发展注入源源不断的动能。苏州市委常委、副市长唐晓东介绍，苏州高度重视、积极推动金融科技产业发展，制定了全市金融科技发展规划，布局金融科技版图，并先后获批开展小微企业数字征信、数字人民币、金融科技创新监管等金融科技领域改革试点，多项金融创新走在全国前列。
中国信息通信研究院副院长胡坚波表示，为进一步推动ICT技术与金融融合发展，中国信通院成立金融科技研究中心，目前已形成“4+4”多方位工作体系，在金融安全、金融信创、产融合作、5G金融、信息服务、技术咨询、人才培养、生态活动等方面深入布局，支撑金融科技双向跨领域融合发展。
大会现场还发布了“1+1+N”项金融科技系列科研成果重磅发布，包含1个平台——产融生态服务平台、1份白皮书——《中国金融科技生态白皮书（2021年）》和“N”项年度成果等。
天玑科技立足个性化的热点应用场景，在现场设立展位FB01，通过视频、图文、人员讲解互动等多种形式充分彰显了公司的科技创新魅力, 也让参观者进一步了解到天玑科技在“金融科技”、“普惠金融”发展潮流之下的布局与创新思路。
紧密围绕金融科技自主可控产业的痛点和攻坚难点，天玑科技着重在现场全方位展示了公司高性能软件定义基础设施平台及解决方案，成为本次金融博览会关注的焦点之一。
凭借在云、大数据、中台建设、智能风控和信息安全等领域的经验和技术优势，天玑科技如今正陆续针对金融行业用户一系列业务展开深度技术支持工作，为行业提供了可落地执行的整体方案。
截止目前，依托业内先进的金融科技能力，天玑科技已为国内数百家金融行业用户提供了金融科技服务。
具备数倍于传统小机型+中高端存储的处理能力，适用多种数据库部署场景
全冗余软硬件架构、数据多副本技术，符合了金融行业的IT可靠性要求
开放标准化硬件体系，后续可实现资源动态的扩容、性能线性增长
采用RDMA、NVMe、智能缓存等技术充分释放硬件潜能，实现高带宽低时延的存储访问能力，减少计算性能的无效占用，提升资源利用率
本届金博会围绕“汇科技、慧金融、惠生活”的主题，全方位展示了苏州金融业多年的发展历程与苏州各金融领域的新技术、产品和服务。以本次展会为契机，天玑科技积极学习借鉴业界各类领军人才和专家学者的经验，与参展的各大金融行业用户展开了广泛、深入的交流。
未来，天玑科技将进一步深化各业务交流合作，以不断升级和完善平台和服务，持续推进产品技术服务创新升级，助力打造各种金融新业态、新模式、新产品、新服务，为我国金融业更高质量发展作出贡献。
